一、展会位置

展会时间：2026年6月3日—6月5日

展会地点：上海新国际博览中心

卓邦展位：N5-118

二、卓邦核心解决方案

       本次展会，卓邦将重点展示面向数据中心全场景的温湿控解决方案，覆盖机房新风节能、高密度机柜散热、全域精密控温、机房恒湿、高湿环境除湿等核心需求，为不同规模、不同负荷的数据中心提供从新建到改造的一站式温控服务，助力算力基础设施实现高效、节能、稳定运行。

三、诚邀莅临，共话未来

       本次展会，卓邦专业技术团队将全程驻场，为您一对一解答数据中心制冷、除湿、节能改造等难题，定制专属高效温控方案，共探绿色算力基础设施的发展新方向。

       2026 年 6 月 3 日 —5 日，上海新国际博览中心 N5-118 展位，卓邦期待与您面对面交流，携手把握行业新机遇，共创数据中心节能高效发展新未来！